华为芯片事件最新消息:高通台积电接连发声，近日各方对于华为芯片保持了高度的关注，而此前报道称，华为麒麟芯片将成为绝唱，面对困境，华为并没有坐以待毙，日前通过多方渠道的消息不难发现，台积电和高通接连发声，或许事情还有转机。
为应对接下来的芯片危机，华为除了临时向台积电签订数亿订单，还在与高通、联发科洽谈相关合作，毕竟在麒麟芯片无法继续生产后，要保证手机等产品发布就需要其它品牌芯片。日前华为与联发科签订1.2亿枚芯片大单，由此有网友认为芯片危机已经解除，可实际上并没如此。1.2亿枚芯片只能解决燃眉之急，甚至还不满足华为一年对于芯片需求。
在这一前提下，华为通过赔付18亿美元与高通和解，同时签署了新的技术授权协议，但这并不包含芯片供应，毕竟早在去年，特朗普就已经禁止美企与华为进行合作。
虽然看起来华为芯片供应链已经难以完善，不过在最新消息中却有转机。
据台积电方面消息显示，虽然美国方面有关方案十分严格，但台积电与华为在标准产品或通用产品方面并不受限制。
由此，台积电就此正在与有关部门协商寻找突破口，希望将非5G基站芯片以外的手机、AI人工智能芯片等列入标准产品范围。
一旦该要求被同意，华为芯片代工问题就将出现转机，很多芯片产品将允许继续被台积电代工生产。
除了台积电外，高通对于断供华为芯片问题也做出表态，“华为作为全球前三手机品牌，仅仅芯片一个模块每年就能带来巨额利润，如果美企无法与其合作，就意味着超过80亿元市场拱手相让”。
高通表态很明显，他们继续与华为合作，以此来减少利益损失。
其实早在去年，由于华为被加入黑名单，期间华为在遭受损失同时，有众多美企同样面对着巨额损失，对于它们而言，华为是它们重要合作伙伴。对于高通、台积电的前后表态，大家都知道是在为华为解围。
大家觉得华为芯片事件在最后会不会出现转机呢？
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