华为芯片事件最新消息:高通台积电接连发声,近日各方对于华为芯片保持了高度的关注,而此前报道称,华为麒麟芯片将成为绝唱,面对困境,华为并没有坐以待毙,日前通过多方渠道的消息不难发现,台积电和高通接连发声,或许事情还有转机。
为应对接下来的芯片危机,华为除了临时向台积电签订数亿订单,还在与高通、联发科洽谈相关合作,毕竟在麒麟芯片无法继续生产后,要保证手机等产品发布就需要其它品牌芯片。日前华为与联发科签订1.2亿枚芯片大单,由此有网友认为芯片危机已经解除,可实际上并没如此。1.2亿枚芯片只能解决燃眉之急,甚至还不满足华为一年对于芯片需求。
在这一前提下,华为通过赔付18亿美元与高通和解,同时签署了新的技术授权协议,但这并不包含芯片供应,毕竟早在去年,特朗普就已经禁止美企与华为进行合作。
虽然看起来华为芯片供应链已经难以完善,不过在最新消息中却有转机。
据台积电方面消息显示,虽然美国方面有关方案十分严格,但台积电与华为在标准产品或通用产品方面并不受限制。
由此,台积电就此正在与有关部门协商寻找突破口,希望将非5G基站芯片以外的手机、AI人工智能芯片等列入标准产品范围。
一旦该要求被同意,华为芯片代工问题就将出现转机,很多芯片产品将允许继续被台积电代工生产。
除了台积电外,高通对于断供华为芯片问题也做出表态,“华为作为全球前三手机品牌,仅仅芯片一个模块每年就能带来巨额利润,如果美企无法与其合作,就意味着超过80亿元市场拱手相让”。
高通表态很明显,他们继续与华为合作,以此来减少利益损失。
其实早在去年,由于华为被加入黑名单,期间华为在遭受损失同时,有众多美企同样面对着巨额损失,对于它们而言,华为是它们重要合作伙伴。对于高通、台积电的前后表态,大家都知道是在为华为解围。
大家觉得华为芯片事件在最后会不会出现转机呢?
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