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英特尔宣布推出5G SoC Hewitt Lake

发布时间:2019-02-25 17:38:27 来源:

英特尔在巴塞罗那举行的2019年世界移动通信大会(MWC)上宣布了一系列以5G为重点的产品,包括用于加速5G流量的现场可编程门阵列(FGPA),Hewitt Lake SoC以及前两个主要的Snow Ridge SoC客户。

据英特尔网络平台高级副总裁Sandra Rivera称,5G流量加速器产品--FGPA可编程加速卡N3000 - 与英特尔的CPU产品组合配对,可在其5G平台上处理高达100Gbps的网络流量。

N3000拥有110万个逻辑单元,低延迟9GB DDR4 DIMM内存,通过2x英特尔以太网融合网络适配器实现数据包处理的智能卸载,以及采用双插槽PCIe的小外形尺寸。

Rivera解释说,客户正在将该产品用于虚拟化RAN,前传和核心平台实施。

“该产品将在未来几个月推出,我们已经看到了许多希望构建其5G和边缘基础设施的客户的兴趣,但他们当然明白5G规格将随着时间的推移而不断发展 - - 因此,FGPA为您提供高性能和灵活性之间的完美平衡,“Rivera告诉ZDNet。

“这就是我们看到使用FGPA的地方,你没有完全确定的规范,或者你有一个继续发展的规范,因为你想要建立这种灵活性,但你也想开始你的部署“。

Rivera补充说,在MWC期间将会有关于使用N3000可编程加速卡以及5G英特尔CPU产品组合的客户的进一步公告。

IBM提供的白皮书

英特尔第二次宣布推出下一代英特尔至强D处理器休伊特湖,该处理器被称为高密度,高度集成的片上系统(SoC)。据英特尔称,休伊特湖的目标是网络边缘,控制平面,安全性和中档存储,基频增加。

“Xeon D Hewitt Lake SoC真正帮助我们的客户推进他们的5G和边缘扩建策略,你会看到使用Xeon D展示的几款产品,其性能比上一代更高,”她说。

英特尔进一步宣布其上个月在CES 2019上宣布的基于10nm的Snow Ridge SoC 被称为“专为5G无线接入和边缘计算而开发”,目前爱立信和中兴正在使用它。

“我们有两个行业领导者,爱立信和中兴......使用Snow Ridge作为他们5G基站平台的一部分,他们将随着时间的推移推出,”里维拉说。

“Snow Ridge在一个非常有限的功率范围内以小巧的外形打造了大量的冲击力,它是一个高性能的数据包处理和控制平面处理SoC,它是一个10纳米的产品,我们将在下半年推出今年。“

Rivera补充说,其他客户可以在MWC期间与Snow Ridge一起上市。

英特尔最近在其调制解调器产品组合中发布了四项新公告,其中第一项是开发毫米波芯片以提供与XMM 8160配对的射频解决方案,Rivera表示,这将是许多高带宽,低 - 延迟5G用例。硅片将在2019年下半年进行抽样,但预计将在2020年上市。

与Fibocom合作将首先看到英特尔使用XMM 8160为5G M.2模块供电,她表示“将用于广泛扩展到许多行业,工业应用,始终连接的PC,用于固定移动无线的CPE设备用例”。

第三,英特尔正在与Skyworks合作开发低于6GHz的RF,以结合英特尔的XMM 8160和Skyworks SkyOne前端模块。

“他们已经构建了一个优化的前端模块,以配合我们的8160,”里维拉说。

“这使我们能够以高度优化的方式进入市场,以满足全球许多客户的低于6GHz的产品要求和平台要求。”

最后,英特尔表示,包括D-Link,Gemtek,Arcaduan和VVDN Technologies在内的客户将宣布在英特尔XMM 7560 4G调制解调器上运行多个网关产品,并在2020年对5G XMM 8160进行“无缝升级”。

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