XDA智能手机网 - 第一智能手机评述媒体
科技您的位置:首页 >科技 >

华为Mate 30系列可能率先使用采用新技术制造的芯片来增加功率

发布时间:2019-03-22 14:34:16 来源:

极紫外光刻(EUV)使用光来蚀刻硅晶片上的晶体管和其他元件的布局。考虑到今天的现代芯片组在单个芯片上使用数十亿个晶体管。据WCCFTech称,如果你认为这过于夸张,那么2018 iPad Pro平板电脑上使用的Apple A12X芯片组就有100亿个晶体管。那就是没有使用EUV。后一种技术将使这些晶体管的放置更精确,使芯片上的晶体管密度增加20%,使这些元件更强大,能耗更低。

第一款使用EUV的智能手机芯片很可能是华为的麒麟985 SoC,它将由台积电制造。后者是第一个使用7nm工艺推出芯片的芯片,这是上一代10nm芯片的改进。仅这一变化就意味着更密集的晶体管部署,为最新的智能手机带来更多的功耗和更少的能源消耗; 增加EUV的功能,下一代芯片速度更快,同时节省更多电池寿命。

EUV将在后续的芯片(5nm和前向)中真正展现其价值,因为在7nm芯片上,它确实没有显示其真正的潜力。因此,虽然摩尔定律,前英特尔首席执行官戈登摩尔所说的芯片晶体管数量每隔一年翻一番,但可能很快就会达到其物理限制,EUV将帮助芯片设计商和制造商制定和生产将要制造的元件。相比之下,目前的手机似乎速度慢,效率低。

我们可以看到麒麟985芯片组在今年上半年的某个时候上市。麒麟985将很快推出即将推出的华为P30系列,该系列将于3月26日亮相并于4月5日推出,由麒麟980提供动力。或许我们将看到麒麟985 SoC在华为首次亮相Mate 30系列将在今年晚些时候推出。

热点推荐
随机文章