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苹果iPhone 11和11 Max 3D视频中的3D模拟模型

发布时间:2019-04-26 11:07:17 来源:

虽然2019年苹果iPhone型号的推出仍然有点不到5个月(假设苹果坚持其传统的时间表),现在看看苹果今年晚些时候有什么迹象显示出来的现象还为时尚早。我们已经向您展示了OLED屏幕模型(基于泄漏的原理图)预期的三相机设置,以及据称由一家案例制造公司制作的模具照片。现在,Macotakara发布了一段视频,展示了基于先前泄露的原理图的3D打印机制作的一对iPhone 11和iPhone 11 Max模型。

iPhone 11 Max 3D假人的屏幕尺寸为6.5英寸,而iPhone 11样机的显示尺寸为6.1英寸。如果Apple为这两款高端机型配备这些屏幕尺寸,那很可能会增加iPhone XR(2019)上显示屏的尺寸。目前的单元带有6.1英寸的LCD面板。如果决定不做出改变,公司可以通过一些功能来区分6.1英寸iPhone 11和6.1英寸iPhone XR续集。一个是前者的OLED显示器,后一个是LCD屏幕。此外,与iPhone XR(2019)上的双摄像头设置相比,昂贵的iPhone 11背面可能会采用三相机设置。和有人谈到苹果公司在2019年增加了反向无线充电功能。这两种OLED型号只能作为区分iPhone 11和iPhone XR(2019)的另一种方式,如果它们都配备相同尺寸的屏幕。

说到iPhone 11和iPhone 11 Max背面预期的三相机设置,我们可以看到一个主摄像头,一个带广角镜头的摄像头和一个飞行时间传感器。这可以测量红外线从拍摄对象反射并返回相机所需的时间。该数据可用于更精确的深度感测,3D映射和AR功能。

根据Macotakara的说法,iPhone 11 Max的尺寸为157.6 x 77.6 x 8.1 mm,而iPhone 11的重量为143.9 x 71.3 x 7.9mm。它比iPhone XS Max和iPhone XS略高,更宽,更厚。有趣的是,该视频显示6.1英寸iPhone 11的占地面积将小于目前的6.1 iPhone XR。

不要指望在2020年之前将高通的调制解调器芯片放入新的iPhone中

所有三款新款iPhone都采用了台积电采用7nm技术生产的内部设计的A13芯片组。此时,苹果公司最近宣布与高通公司达成的解决方案还为时尚早,其中包括与芯片制造商签订的为期六年的许可协议(可选择另外两年)和多年的供应协议。高通芯片。因此,英特尔的4G LTE调制解调器芯片将再次应用于Apple的2019年智能手机上。直到2020年,当苹果公司采用圣地亚哥公司的5G调制解调器芯片时,我们可能不会看到高通。

预计新型号将带有减少的边框,据报道Apple已经能够减小TrueDepth相机和面部识别所需的组件尺寸。当然,我们不能忘记iOS 13将预先安装在新手机上。Apple的移动操作系统的最新版本预计将支持系统范围的暗模式以及其他改进。当Apple于6月3日星期一举行年度WWDC开发者大会时,我们应该了解更多。会议将于6月7日星期五结束。

今年,iPhone的销量充其量只是低迷。苹果公司将在下周报告其第二季度财报,涵盖1月至2019年3月。在公司2019财年第一季度(其中包括10月至2018年12月的假日购物月份),iPhone收入同比下降15%。

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