大家对于苹果A14芯片了解的并不多，这次让我们好好的了解这次的iPhone 12搭载的A14 芯片，相信大家会有一个全新的认识。根据大量的消息来看，苹果对于它还是很有信心的，台积电将交付8000万颗A14芯片给苹果使用。
苹果iPhone 12的A14芯片是台积电代工的芯片，采用了5nm制程。A14的原始ARM架构没有那么先进，采用的Cortex A72核心。相比上一代7nm的A13芯片，A14芯片的晶体管数量提升了80%，大约为150亿个，CPU 性能提升了 40%，GPU 性能提升了 50%，A14 芯片性能增加主要得益于改善了热管理。
在华为退出之后，苹果已经吃下了台积电2/3的5nm产能，5nm的良品率已经在50%以上，A14 芯片本月有望大规模出货，台积电将交付8000万颗A14芯片给苹果，这一数量已经远远高于去年7nm的A13芯片。
台积电这次为代工芯片的难度相对较低，由于这次苹果的5G芯片，采用高通的外挂基带，这样A14的封装难度也降低，成本的降低使得苹果愿意下单更多的芯片，苹果将要出产预计最多是8700万部手机。
有消息称苹果的iPhone 12将采用混用屏幕的方案，更详细的说法是6.1英寸的iPhone 12会采用LG的OLED屏幕，而5.4英寸的iPhone 12标准版、6.1英寸的iPhone 12 Pro以及6.7英寸的iPhone 12 Pro Max则会使用三星的OLED屏幕。
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