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华为芯片无法解决,没有芯片的华为怎么办

发布时间:2020-08-10 15:08:09 来源:

麒麟芯片一直是华为智能手机的使用芯片,而当台积电宣布断供华为的时候,麒麟芯片也成为了绝唱。尤其是最近华为Mate40发布在即,正是使用麒麟芯片的时候,如今麒麟芯片就那么多,还有各种mate系列,nova系列的手机要使用,没有芯片的华为怎么办?

华为芯片无法解决,没有芯片的华为怎么办

8月7日,华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上表示,今年秋天将发布新一代旗舰机Mate 40,将搭载华为自己的麒麟芯片。但是,余承东也坦言:“由于第二轮制裁,芯片在9月15号之后,生产就截止了,可能是麒麟高端芯片的最后一代,绝版现在国内的半导体工艺上还没有赶上。”

台积电目前也在协调,争取在120天内尽可能的多帮华为生产将用于华为Mate40上的麒麟1020芯片。120天后,将会正式停止生产华为海思芯片,这也意味着即便华为拥有很强的芯片设计研发能力,但是华为并不具备芯片生产的能力

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高通正在游说美国取消对华为出售芯片的限制

路透社8日报道称,美国芯片巨头高通公司正在游说特朗普政府,呼吁取消该公司向华为出售芯片的限制。在消息曝光的前一天,华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上坦言,由于生产工艺问题,今年秋天将发布的新一代旗舰手机Mate 40将搭载的华为麒麟芯片可能是“最后一代”,同时他也提到,华为要在集成电路的EDA设计、材料、生产制造等环节发力。

如果解禁,未来的华为旗舰手机有很大概率将直接切换成高通芯片。”C114通信网首席记者、资深科技评论员蒋均牧表示,目前并不好判断高通的游说能否成功,因为这跟政治博弈相关,“但这件事也说明华为给美国政府亮了一张‘明牌’,即未来有可能采用高通芯片。”

华为芯片无法解决,没有芯片的华为怎么办

蒋均牧表示,按照目前中国芯片制造企业的技术能力,最先进的代工厂可以生产14纳米芯片,但这还是跟国际顶尖水平至少差两代以上。余承东在7日的演讲中也坦承:“中国的核心技术、核心生态的控制能力尤其最底层的材料、制造设备跟美国、日本、欧洲还是有些差距,中国的芯片和核心器件方面进展非常快,但仍然还有一些跟美国和韩国比有差距。”余承东也提到了华为解决问题的路径:华为要在EDA设计和技术,材料、生产制造、工艺、设计能力、封装封测等领域有所突破,“我们要构筑产业的核心能力,要向下扎到根,向上捅破天。”

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华为与联发科等其他芯片产商合作

在今年3月底的财报会议上,华为轮值CEO徐直军公开表示,在替代品方面,华为仍可以从三星、联发科和紫光展锐购买芯片。但这种替代品,除了三星外,其余两家的产品对于华为的高端机来说,那是不堪使用,产品体验和竞争力可能会打折扣。

已有消息称,华为近期向联发科订购1.2亿颗芯片,这个数目已占到华为手机芯片年需求量的2/3,而在今年发布的手机中有6款均采用了联发科芯片。假若以华为近年内预估的单年手机出货量约1.8亿台来计算,联发科的市占率将超过三分之二,远胜过高通。但联发科与华为方面均未对此消息给出回应。

华为芯片无法解决,没有芯片的华为怎么办

不过,虽然华为目前主要选用了联发科作为海思的候补,但在业内看来,联发科的处理器在速度,图像处理领域仍有差距。近期发布的一款采用联发科最高端5G SOC天玑1000+的安卓机型为iQOOZ1,售价仅为2198元起,在支撑华为高端旗舰机型上仍有距离。

联发科目前在华为的供应链中主要供货于中低端产品,早在1月,联发科推出的中端5G Soc天玑800芯片就获得了华为大量订单。Digitimes Research指出,自2020年第二季度以来,华为已增加了5G Soc天玑800芯片的购买,以生产其畅享和荣耀系列手机。截至目前,华为已成为联发科天玑800系列5G芯片出货量最高的手机厂商。

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创造属于自己的芯片

与此同时,余承东不否认华为未来将投身半导体制造领域的可能性。中国科技公司要发展,华为需要突破,虽然目前国内半导体行业发展相对落后,但要突破包括EDA的设计,材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等制造工艺也不是没有可能,余承东表示,无论是弯道超车或是半道超车,希望在一个新的时代实现领先。天下没有做不成的事情,只有不够大的决心和不够大的投入。

不得不承认,在制作芯片上,华为确实还有很长的一段路,研发芯片需要耗费很多的人力、物力、财力,所以之前华为的想法可能一直是自己制作不如去买的想法,但是期待未来有一天能有华为芯片的名字。

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标签: 华为芯片 华为
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