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美光HBMnext信息曝光:预计2022年面世!

发布时间:2020-08-15 16:30:08 来源:

HBM显存发展中,美光先宣布了下一代技术规划,已经定为HBMNext。根据最新消息,HBM已经进入到HBM2e阶段,其中SK海力士已经在七月份进行量产,现在很多具体技术细节并没有完全进行披露,让我们等待最新的曝光。

美光HBMnext信息曝光:预计2022年面世!

二SK海力士的HBM2e只有八堆栈16Gb版本可以使用,理论上可以做到到十二堆栈24Gb,数据率高达3.6Gbps。

美光的HBM2e完全符合JEDEC标准,现在已经推出两种规格:一种是四堆栈、单Die容量8Gb,另一种是是八堆栈、单Die容量16Gb。对应单颗容量分别是8GB、16GB,数据率将达到3.2Gbps,搭配1024-bit位宽的话就是410GB/s的总带宽。

美光HBMnext信息曝光:预计2022年面世!

二SK海力士的HBM2e四颗组合起来就可以获得总容量64GB、总带宽1.64TB/s,美光的HBM2e四颗可以组成64GB、1.8TB/s。

HBM2e将在今年下半年正式上市,而HBMNext预计2022年面世,美光全程参与JEDEC的标准制定工作,关于更多的消息并没有完全的公布。

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标签: 美光HBMnext 美光 预计2022年
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