HBM显存发展中，美光先宣布了下一代技术规划，已经定为HBMNext。根据最新消息，HBM已经进入到HBM2e阶段，其中SK海力士已经在七月份进行量产，现在很多具体技术细节并没有完全进行披露，让我们等待最新的曝光。
二SK海力士的HBM2e只有八堆栈16Gb版本可以使用，理论上可以做到到十二堆栈24Gb，数据率高达3.6Gbps。
美光的HBM2e完全符合JEDEC标准，现在已经推出两种规格：一种是四堆栈、单Die容量8Gb，另一种是是八堆栈、单Die容量16Gb。对应单颗容量分别是8GB、16GB，数据率将达到3.2Gbps，搭配1024-bit位宽的话就是410GB/s的总带宽。
二SK海力士的HBM2e四颗组合起来就可以获得总容量64GB、总带宽1.64TB/s，美光的HBM2e四颗可以组成64GB、1.8TB/s。
HBM2e将在今年下半年正式上市，而HBMNext预计2022年面世，美光全程参与JEDEC的标准制定工作，关于更多的消息并没有完全的公布。
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