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华为的自主制造芯片计划,究竟是怎么回事?

发布时间:2020-08-19 23:40:29 来源:

因为美国的制裁,华为正在计划制造自己的芯片组,宣布其制造自己的半导体芯片的计划,而不需要任何美国设备或组件。制造半导体是一个相当复杂的过程,到底结局怎么样我们不得而知。

华为的自主制造芯片计划,究竟是怎么回事?

有消息表示,华为已经在认真考虑制造自己的半导体芯片这条路线,并且部分芯片制造将在今年年底前准备就绪。这意味着将在年底前至少部分开始其芯片制造工艺,并且和三星,台积电,英特尔等行业巨头竞争,到底怎么样还是要看具体的产品的问世。

美国一直在向中国的OEM施加压力,不断的采用制裁措施,现在已经把供应链也包括在内,这样只会推动华为建立自己的芯片制造工艺,这是华为的一条出路。

现在这个消息并没有得到证实,华为没有对此事发表评论,所以到底怎么样还不得而知,也许华为可以完成这个目标。

华为的自主制造芯片计划,究竟是怎么回事?

余承东表示,天下没有做不成的事情,只有不够大的决心和不够大的投入。目前半导体国产替代正在如火如荼的进行,政策层面,国家给与大力度的支持;资本市场上,无论是一级还是二级市场也是蓬勃发展.

海思今年上半年的销售额达到52亿美元,同比增长49%。相比上年同期,该公司排名上升6位,排名第10,成为首个进入全球前10名中国大陆半导体供应商。

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标签: 华为的自主制造芯片计划 华为 自主制造芯片
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