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华为处境有多难?麒麟芯片无法制造外购芯片困难重重!

发布时间:2020-08-20 15:47:26 来源:

随着美国对华为的进一步制裁,华为的处境越发困难。众所周知,华为是可以自己设计芯片,但无法制造芯片。所以台积电断供华为芯片。麒麟芯片9月15日起无法制造!那么华为只好去外购芯片,但是外购芯片的道路也是困难重重!

麒麟芯片9月15日起无法制造!外购芯片困难重重!

一、麒麟芯片成绝唱,需依赖外购芯片

2020年5月15日,美国商务部发布公告,限制华为使用美国技术和软件在美国境外设计和制造半导体的能力。公告直指半导体芯片,反映对华为制裁的进一步升级。

自台积电断供麒麟芯片后,华为面临芯片断供危机。华为日前宣布,由于美国的制裁,麒麟芯片无法再生产了。因为一直以来,华为主攻的是芯片设计,而非芯片制造。

这也意味着虽然下半年即将要发布的旗舰Mate 40系列的麒麟芯片依然可以在限期前出货,但华为下一次再推出新款麒麟芯片,需要找到不受美国禁令限制的代工厂才行。

余承东说:“很遗憾的是由于第二轮制裁,我们芯片只接受了5月15号之前的订单,到9月16号生产就停止了,所以今年可能全球最领先华为麒麟高端芯片的绝版、最后一代。从今年的9月14号后,我们的具备强大AI处理能力的旗舰芯片都无法生产了,这是我们一个非常大的损失。”

麒麟芯片9月15日起无法制造!外购芯片困难重重!

二、外购芯片又被限制

美国当地时间 8 月 17 日,美国商务部工业和安全局(BIS)发布了对华为的修订版禁令,这次禁令进一步限制华为使用美国技术和软件生产的产品,并在实体列表中增加 38 个华为子公司,这意味着华为外购芯片的路径将会被 “阻断”。

虽然有博主透露,华为自己设想的局面比如今还要困难,但是就如今的局面而言,要想突破是真的很难了。一个企业做不了所有的事,即使再强大的企业还是会依赖供应链的。

三、更多困难存在

近日,一名博主 @手机晶片达人 称华为这次真的很辛苦。没有海思的芯片,也没有替代海思的主芯片,为了memory 三星,海力士出货也必须跟美国申请,华为开始跟供应商其他周边ic下修订单,包含PA ,RF ,Power,lens....相关。

麒麟芯片9月15日起无法制造!外购芯片困难重重!

简单说,就是华为设备里主要的元器件都没法采购了

虽然有博主透露,华为自己设想的局面比如今还要困难,但是就如今的局面而言,要想突破是真的很难了。一个企业做不了所有的事,即使再强大的企业还是会依赖供应链的。

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