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三星推进3D芯片封装技术,预计2021年和台积电竞争

发布时间:2020-08-24 15:46:27 来源:

三星已经正式的向外展示了他们的3D芯片封装技术,现在正在加快这项技术的推进,预计将在2021年和台积进行竞争。如果三星的这项技术成功,那么这预示着台积电将会迎来全新的对手,让我们关注时态的发展吧。

三星推进3D芯片封装技术,预计2021年和台积电竞争

三星的3D芯片封装技术名为“eXtended-Cube” ,简称“X-Cube”,已经能用于7nm制程工艺。是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案,允许多层超薄叠加,利用直通硅通孔技术来打造逻辑半导体。使用3D封装技术,这让芯片设计商在打造满足特殊要求的定制化解决方案时就有更大的灵活性。

三星方面已经表示,这一技术已经成功试产,能改善芯片的运行速度和能效,将在2021年开始同台积电在先进芯片的封装方面展开竞争。该技术已经在自家的7nm和5nm制程上面通过了验证,计划和无晶圆厂的芯片设计公司继续合作,推进3D封装工艺在下一代高性能应用中的部署。

三星推进3D芯片封装技术,预计2021年和台积电竞争

目前业界领头羊都在3D封装技术上面努力着,前有台积电的CoWoS(实际上是2.5D),后有Intel的Foveros,现在三星也有了自家的3D封装技术X-Cube,X-Cube可灵活应用于未来芯片,包括5G、AI和高性能计算等领域的芯片均可使用该技术。

全球主要的三家半导体代工厂均已经拥有3D或2.5D的封装技术了,显而易见的是,未来我们买到的电子产品中,使用3D封装技术的芯片比例会越来越高。

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标签: 三星 3D芯片封装技术 台积电
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