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三星与台积电争锋5nm芯片订单,全力提高产能!

发布时间:2020-08-26 10:28:49 来源:

关于芯片的制造方面,台积电一直是一个非常强劲的对手,据有关消息显示,台积电5nm的订单爆满。而与此同时,三星制造5nm芯片上遇到了一些困难,高通骁龙875订单也曾因此失手,转接给台积电制造。近日,三星决定全面提升5nm芯片制造,弥补损失!

三星与台积电争锋5nm芯片订单,全力提高产能!

据外媒最新报道称,三星将对旗下5nm工艺进行升级,而今年年底前该工艺的产能会大幅放出。

报道中还提到,三星5nm订单主要有高通骁龙875处理器、骁龙X60调制解调器以及三星Exynos 1000。

在此之前,高通下一代旗舰芯片骁龙875和X60 基带芯片原本是由三星代工,同样是采用5nm制程。不过最新消息显示,三星5nm订单可能出现部分问题,高通不得不紧急求助台积电

三星与台积电争锋5nm芯片订单,全力提高产能!

当时的消息中显示,高通在上个月已经向台积电紧急求援,希望后者能够代工X60基带和骁龙875G处理器,因为三星的5nm工艺制程有些问题。如果按照之前高通的规划,前期骁龙875G订单主要是给三星,后续才会转一部分到台积电。

这已经不是第一次传出这样的消息了,不过目前台积电5nm产能已经很满了,主要是苹果A14处理器和华为新麒麟芯。

之前,DigiTimes曾报道称,三星最新的5nm EUV工艺就又遇到了麻烦,良品率不达标,将会影响高通骁龙875G、骁龙735G的正常推出。

三星与台积电争锋5nm芯片订单,全力提高产能!

骁龙875可能会首次引入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的组合,其中全新设计的X1核心能效相比A77、A78分别高出30%、23%,机器学习能力也比A78高出一倍,其有望首次在高通旗舰平台集成5G基带,彻底告别外挂。

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