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苹果明年使用自研显卡芯片,将采用台积电5nm打造

发布时间:2020-08-26 11:26:12 来源:

苹果已经计划将在未来的几年时间,将使用ARM自研芯片Apple Silicon。现在根据最新消息表示,明年苹果的多款产品都将会搭载苹果的自研显卡芯片,将由台积电5nm工艺打造,将会有着相当出色的性能存在。

苹果明年使用自研显卡芯片,将采用台积电5nm打造

苹果明年的桌面iMac,将会使用Apple Silicon CPU和自研的显卡芯片,它们都会采用台积电5nm工艺打造,除了iMac这个产品,MacBook系列也将全面向Apple Silicon CPU过渡。因为采用台积电5nm生产,预估其成本低于100美元,将会拥有更高的价格优势存在,其中用于Mac产品的Apple Silicon CPU,预计将在明年下半年问世。

苹果明年使用自研显卡芯片,将采用台积电5nm打造

苹果未来的MacBook新机型包括:配备Apple Silicon的13.3英寸MacBook Pro(今年第四季度量产)、配备Apple Silicon的MacBook Air(今年第四季度或明年第一季度量产)、配备Apple Silicon的全新设计14英寸、16英寸MacBook Pro(明年第二季度末或第三季度量产)

苹果的芯片设计团队一直在构建和完善苹果自研SoC,为苹果产品打造的可伸缩体系结构定制化设计,在性能方面处于业界领先地。同时将会在此架构的基础上,将会为Mac设计一系列SoC,将会带来业界领先的每瓦性能和更高性能的GPU,让程序开发人员可以编写更加出色的专业应用程序和高端游戏。

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标签: 苹果 自研显卡芯片 台积电5nm
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