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高通骁龙875最新消息:两大版本,分别采用A78和超大核X1构架设计

发布时间:2020-09-14 09:32:02 来源:

相信很多的小伙伴都知道骁龙芯片是目前比较好的手机处理器,而即将推出的高通骁龙875处理器受到了很多朋友的高度关注,现在,有最新的消息报道显示,高通骁龙875将推出版本,分别采用A78和超大核X1构架设计,快来跟小编一起了解一下吧!

高通骁龙875最新消息:两大版本,分别采用A78和超大核X1构架设计

依据熟悉内情的网友们爆料称,内部代号“Lahaina”骁龙875处理器会出现SM8350和SM8350AB2个型号规格,但后面一种并不是超频版本,这也就代表着骁龙875处理器也会出现“大杯”和“超大杯”之分,或将分别采用A78和超大核X1构架设计,据传已经有两大厂商计划在春节前推出相关产品,并会在今年年底开始备货。

虽然本次网络上关于骁龙875处理器的爆料比较简单,仅仅给出了SM8350和SM8350AB2个型号规格,但依照过去的经验则代表着高通下代骁龙旗舰处理器会有两个版本推出。同时依据熟悉内情的网友们披露的说法,这两个版本内部代号分别为“Lahaina”和“LahainaPro”,但后面一种并不是超频版本。

高通骁龙875最新消息:两大版本,分别采用A78和超大核X1构架设计

换个角度来说,骁龙875处理器不仅仅有两个版本推出,均会采用5nm制程工艺打造,但很有可能在CPU构架上存在较大的差异。其中,代号“Lahaina”的SM8350应该是4颗A78的CPU构架设计,而代号“LahainaPro”的SM8350AB则会首次采用CortexX1超大核构架设计,甚至完美达到了ARM宣称的30%单核性能提升。

在具体的参数上,高通或为骁龙875配备CortexX1超大核+CortexA78大核的组合,跑分能够达到80万分以上,比现在的骁龙865极限跑分还要多20万!不仅如此,其功耗还降低了45%

同时内置5G基带,进一步降低功耗并提升5G信号强度。至于骁龙875的首发厂商,将会在小米,OPPO,vivo,中兴,联想等几个国产手机厂商中出现。而最有希望的,应当便是跳票2年的小米MIX4,该设备不仅仅会首发骁龙875处理器,更加是会配备屏下隐形镜头。

值得一提的是,披露骁龙875处理器2个型号规格的消息源还爆料称,2020年很有可能会看到相隔一个月的旗舰处理器对轰,但首先排除了苹果的A14芯片,这代表着在麒麟9000系列将于十月份亮相的情况下,首款搭载骁龙875处理器的机型或许在2020年12月便会正式亮相。

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