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距断供不到10天华为出大招,华为凭这可以逆风翻盘?

发布时间:2020-09-08 12:03:32 来源:

据悉,因美国对华为限制,台积电将在9月15日之后就不能再给华为提供芯片了,虽然距离断供的日子虽然不足10天,但是华为已经做好面对断供的准备要放大招了,快和Xda小编一起看看吧。

距断供不到10天华为出大招,华为凭这可以逆风翻盘?

麒麟9000备货1000万颗

距离9月15日已经不足10天,过了那一天后华为的很多产品都要面临断供危机,麒麟9000芯片也要绝版了。

在上周末的IFA展会上,华为以往的惯例会发布新一代麒麟芯片,如果没有这些意外,今年应该会正式官宣麒麟9000,首发台积电5nm工艺,比苹果的A14芯片还要早。

除了5nm工艺,麒麟9000的详细规格还没有得到确认,但余承东之前表态,华为Mate 40搭载了新一代的麒麟9000芯片,将会拥有更强大的5G能力,更强大的AI处理能力,更强大的CPU和GPU。

至于麒麟9000的备货,由于华为已经未雨绸缪,提早要求台积电量产,预计今年的备货量可达1000万颗,至少可以维持华为手机半年的需求。

面对这些问题,华为目前在还沉默,不过9月10日,华为将召开2020年的HDC开发者大会,在即将断供的前夕,华为在这次开发者大会上显然会公布很多重磅内容。

面对断供华为大招来了

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此前官方已经确认,这次大会主题有三大重点——鸿蒙系统、HMS服务及EMUI 11系统。

EMUI 11是华为的手机系统,基于安卓底层,这点还没变化,EMUI 11会随着Mate 40系列手机首发。

HMS是华为移动生态系统,跟谷歌的GMS相似,也是华为在GMS禁用之后的关键,目前已经发展到了HMS Core 5.0,这次大会也会公布HMS的进展。

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最引人关注的则是鸿蒙系统,去年的HDC大会上发布了HarmonyOS 1.0,今年应该会正式推出HarmonyOS 2.0系统,其中内核和应用框架实现完全自研,体系上由通用微内核架构、高性能图形栈、支持多语言统一编译、多终端开发IDE并满足车规级标准,落地产品包括创新国产PC、手表/手环、车机。

基础技术扎实才能创新突破

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华为HDC 2020大会上宣布的东西主要是跟软件生态有关的,而华为要解决断供不只是软件,还有个核心问题是半导体,特别是高端半导体的制造。

8月7日的活动上,余承东表示,“很遗憾的是我们在半导体制造方面,在重资产投入型的领域,这种资金密集型的产业,华为没有参与,我们只做到了芯片的设计,但没搞芯片的制造,是我们非常大的一个损失。”

不过华为早也已经意识到了问题的关键,并制定了相应的对策,余承东表示“我们要实现基础技术能力的创新和突破,赢取下一个时代。在智慧全场景时代,在操作系统、在芯片、在数据库、在云服务、IoT的标准生态方面,我们都要构筑我们的能力,让我们的生态发展根深叶茂。”

距断供不到10天华为出大招,华为凭这可以逆风翻盘?

在半导体领域,余承东表示,华为将全方位扎根,突破物理学、材料学的基础研究和精密制造,要突破包括EDA的设计跟技术,材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等。

华为为了不再被卡脖子,去美化已经是势在必行,让我们一起期待华为的这些大招究竟能不能逆风翻盘向阳而生吧。

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