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苹果的主要芯片供应商有望在明年制造下一代5纳米芯片

发布时间:2019-04-09 14:07:13 来源:

半导体制造商可能不会遵循摩尔定律,但这并不意味着他们没有取得良好进展。去年,我们看到了第一款使用7nm架构的移动芯片:Apple的A12和HiSilicon的Kirin 980,其次是Snapdragon 855.预计处理器将保持这一水平一段时间,考虑到生产更小的晶体管会随着指数的增长而变得更加困难减小尺寸。

事实证明,我们可能不必等待我们的想法。来自台湾的消息,由DigiTimes带给我们,提出了下一次跳跃可能仅仅一年之后的希望。

台积电是全球最大的半导体制造商之一,也是苹果自有A12和即将推出的A13 SoC的主要芯片供应商,已宣布其5nm芯片的设计基础设施现已可供潜在客户下载并开始使用。

这意味着像苹果这样的台积电客户现在拥有设计下一代芯片的工具。这可能使台积电至​​少在几年内获得Apple的订单。但新架构对性能的意义何在?

确切的增益很难预测,但台积电所说的是它能够在同一表面内安装1.8倍以上的晶体管,并期望在ARM的Cortex-A72内核中获得约15%的速度增益。功率效率也将高于7nm芯片,这将导致更好的电池寿命。

台积电还对其在产量方面取得的进展感到自豪,这是大规模生产5nm芯片的主要问题之一。使用EUV光刻技术取代FinFET,随着尺寸的减小,该公司能够在处于同一发展阶段时获得与其较大节点相当的产量。当然,这意味着在芯片可以进入批量生产之前仍有工作要做,但重要的是,该技术正在按计划推进。

对于苹果来说,2020年5nm芯片的潜在到来实际上是个好消息。今年我们预计iPhone 11将迎来主要的设计变化,性能提升将成为2020 iPhone 11S的主要卖点。换句话说,照常营业。

当然,其他制造商也将能够从台积电的发展中获益,但只有当他们设法确保其生产能力的任何一项时,我们才能确保苹果支付高价。

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