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台积电将于2020年开始批量生产5nm芯片组

发布时间:2019-06-19 09:15:45 来源:

众所周知,Apple的 2020款iPhone将采用台积电生产的5nm芯片组。现在,一份新的报告指出,这些芯片组的大规模生产将在2020年第一季度开始。目前,台湾半导体制造公司专注于提供7nm Apple A13芯片组,这些芯片组将用于后来发布的iPhone 手机年。

2019款iPhone将继续使用7nm芯片组,就像当前的iPhone一样。然而,新芯片组将使用更先进的7nm EUV工艺,据说可将性能提高10%,效率提高15%。因此,今年推出的iPhone仍将比目前的型号更强大。新的7nm芯片组的大规模生产已于5月开始。此外,EUV工艺将新芯片组中的晶体管密度提高了20%。

谈到2020款iPhone,台积电将转向更先进的5nm芯片尺寸。我们可以预期明年的处理器将被命名为A14。与今年晚些时候推出的新A13芯片组相比,新芯片组将更加强大和高效。根据该报告,5nm芯片组将拥有更密集的晶体管设置,与基于7nm EUV工艺的芯片组上的晶体管密度相比,这将高达80%。

与7nm A13芯片组相比,2020款iPhone的A14芯片组功能强大约15%。今年4月,台积电发布了5nm芯片组的设计基础设施。但这并不是全部,因为该公司最近也公布了生产2nm芯片的目标。台积电是第一家谈论这种先进制造工艺的公司。该公司有信心到2022年,其3nm芯片组将投入批量生产。在2024年,2nm芯片组的大规模生产应该开始。

回到2019年的Apple iPhone,它们的设计与目前的型号相似,但后面将采用新的方形相机设置。

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