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x55和x60基带区别,骁龙x55和x60参数对比介绍

发布时间:2020-08-27 12:24:25 来源:

高通日前已经发布了骁龙x60基带,相信有一部分的小伙伴知道骁龙x60基带是高通的带三代基带,那么此次的x60基带与第二代骁龙x55有什么区别呢?小编整理出了关于骁龙x55和x60的参数对比介绍,请一起来了解一下吧!

x55和x60基带区别,骁龙x55和x60参数对比介绍

骁龙x55和x60介绍

骁龙X55,于2019年2月,在2019世界移动通信大会(2019MWC)开幕前推出的。这款当时全球速度最快的芯片,基于7nm制程工艺打造,支持2G、3G、4G、5G多模,并支持毫米波以及6GHz以下频段,支持TDD与FDD制式,支持独立、非独立组网模式和动态频谱共享等关键特性,将峰值速率推向前所未有的7.5 Gbps的下载速度和3 Gbps的上传速度,加速 5G 的扩展。

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骁龙X60,于2020年2月18日推出。这次高通特别强调的是一个端到端的解决方案,据高通介绍,骁龙X60是一个系统级的完整解决方案,包括SDX60基带、射频收发器、射频前端、毫米波天线模组,旨在为运营商提供极大的灵活性,最大化其可用的频谱资源。它的设计初衷是要进一步地提升5G性能,支持5G在更多的国家得以部署,进一步提升终端整体性能和网络所提供的用户体验,以及解决随着时间而不断增加的频段组合的复杂性。

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骁龙x55和x60参数对比

制造工艺:

骁龙 X60 的第一大特点就是采用了最先进的 5nm 制造工艺,相对于骁龙 X55 的 7nm 工艺来说,可谓更上一层楼,甚至有可能突破摩尔定律所说的半导体芯片的尺寸每隔 18~24 个月会缩小一半。另外,在功耗方面,骁龙 X60 比骁龙 X55 耗电量降低 15%,使得手机的尺寸将进一步降低,可能变得更薄。

  骁龙X55 骁龙X60
制造工艺 7nm 5nm
支持频段 6GHz以下、毫米波

6GHz以下、毫米波

以及6GHz以下与毫米波聚合

载波支持 TDD、FDD

TDD、FDD

以及TDD与FDD聚合

频段支持:

在 2019 年,高通骁龙 X55 将 6GHz 以下频段与毫米波频段整合到一款 5G 调制解调器上,这也引发了一股热潮,众多厂商分别以兼容 6GHz 以下与毫米波作为自家芯片的卖点。而到了 2020 年,高通又做了一项领先工作,在骁龙 X60 上做到了 6GHz 以下与毫米波频段的聚合,换句话说,以骁龙 X55 为代表的的 5G 调制解调器,虽然能够兼容这两个频段,但是并不能共同时连接,只能是在两者之间进行切换;而骁龙 X60 则做到了真正可以同时连接两个频段,这无疑是消除了切换通信频段的延迟,以及极大地拓宽了通信带宽,从而给用户带来了更加快速与流畅的 5G 体验。

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载波支持:

了解 4G 通信了解的用户都知道,不同运营商即使使用相同的通信频段,也会采取不同的载波调制方式,常用的有 FDD 与 TDD 这两类,前者是通过不同的频率来区分用户,后者是通过不同的时隙来区分用户,本质上都是在有限的资源下让更多的用户享受到更快的通信服务。这是运营商之间的区别,在 2019 年高通发布骁龙 X55 时,就已经能够兼容 FDD 与 TDD 这两种载波调制方式,可以说是能够适应于各种运营商的网络架构,无疑是做到了 5G 调制解调器的统一。

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而 2020 年发布的骁龙 X60,则做到了 FDD 与 TDD 的聚合,即两种方式的同时连接,以及不同公司的 TDD 与 TDD、FDD 与 FDD 之间的连接,更进一步做到了调制解调方式的统一。更难能可贵的是,6GHz 以下与毫米波的聚合,再加上 TDD 与 FDD 的聚合,这两项“聚合”能够同时做到,彰显了高通在 5G 通信技术上的深厚积累。

从以上数据来看,骁龙x60基带实现了很大的技术突破,大家怎么看呢?

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标签: x55基带 x60基带 骁龙 高通 参数对比
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