骁龙875是高通的全新旗舰,预计将在今年年底进行发布,这款产品有着相当出色的性能存在,这次让我们更好的了解它吧,相信这会让你大开眼界。
骁龙875是几纳米工艺?
骁龙875是首款基于台积电5nm工艺制程打造的旗舰SOC,芯片更小,单位面积晶体管更密,理论上能效比更高,发热功耗更低。采用Kryo685架构,集成Adreno660 GPU,搭载Spectra 580图像处理引擎,支持802.11ax、四通道LPDDR5内存,相较骁龙865,其CPU部分性能可提高25%以上,GPU也有20%提升。
预计骁龙875的GeekBench 5成绩,其中单核成绩应该有1100分、多核成绩有望突破4000分,安兔兔跑分很可能超过70万。
骁龙875是集成基带吗?
外挂5G基带是骁龙865最大槽点,高通一再解释不集成基带并不影响SoC的整体性能,但仍有不少消费者不买账。这次骁龙875集成X60 5G基带,是高通的第三代 5G 解决方案,X60基于5nm工艺设计,性能、功耗上会比基于 7nm 工艺的 X55 更出色。
X60 基带能够实现最高达7.5Gbps的下载速度,以及最高达 3Gbps的上传速度,与上一代X55 保持一致,但X60 相比X55重点增强了载波聚合能力,支持毫米波6GHz 以下聚合、6GHz 以下频段 FDD-TDD 聚合以及新推出的 QTM535 天线等。
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