骁龙875是高通的全新旗舰，预计将在今年年底进行发布，这款产品有着相当出色的性能存在，这次让我们更好的了解它吧，相信这会让你大开眼界。
骁龙875是几纳米工艺？
骁龙875是首款基于台积电5nm工艺制程打造的旗舰SOC，芯片更小，单位面积晶体管更密，理论上能效比更高，发热功耗更低。采用Kryo685架构，集成Adreno660 GPU，搭载Spectra 580图像处理引擎，支持802.11ax、四通道LPDDR5内存，相较骁龙865，其CPU部分性能可提高25%以上，GPU也有20%提升。
预计骁龙875的GeekBench 5成绩，其中单核成绩应该有1100分、多核成绩有望突破4000分，安兔兔跑分很可能超过70万。
骁龙875是集成基带吗？
外挂5G基带是骁龙865最大槽点，高通一再解释不集成基带并不影响SoC的整体性能，但仍有不少消费者不买账。这次骁龙875集成X60 5G基带，是高通的第三代 5G 解决方案，X60基于5nm工艺设计，性能、功耗上会比基于 7nm 工艺的 X55 更出色。
X60 基带能够实现最高达7.5Gbps的下载速度，以及最高达 3Gbps的上传速度，与上一代X55 保持一致，但X60 相比X55重点增强了载波聚合能力，支持毫米波6GHz 以下聚合、6GHz 以下频段 FDD-TDD 聚合以及新推出的 QTM535 天线等。
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