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Apple的2020款iPhone预计将采用5nm A14 TSMC芯片

发布时间:2019-02-23 10:48:38 来源:

苹果公司台湾iPhone 手机 A系列处理器的独家制造商将于2月25日在世界移动通信大会(MWC)上推出其即将推出的5纳米设备。首次亮相之后,据报道,苹果公司将订购新的,更薄的处理器,台积电将在2020年制造它们

。台湾半导体制造公司通过使用称为极紫外光刻(EUV)的新技术开发更薄的处理器。除了使处理器更薄外,该技术还允许在给定相同体积或表面积的情况下将更多处理器放置在任何一个处理器上。这种组合意味着性能的提高,晶体管的接近意味着更高的功效。

台积电也是许多其他公司的主要制造公司,其中一些公司将在MWC推出兼容5G兼容的手机。这些手机使用的是高通公司的Snapdragon 855和X55 5G调制解调器,据说这两款调制解调器都是由台积电目前的7nm技术制造的。

DigiTimes并不是Apple特定计划的准确预测器,如特征包含。但是,它确实提供了对中国制造业的具体而准确的见解。

据Digitimes称,台积电已收到5G相关应用的订单,如物联网设备。

然而,即使有这些订单,台积电最近也发出警告关于手机需求下滑后的短期收入预测。

苹果之前已经盛传产生在2020年5G的iPhone和Digitimes的报道说,这要到那么对于台积电生产出足够数量的5纳米处理器。

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