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英特尔Lakefield发布日期 消息和谣言

发布时间:2019-03-12 14:17:34 来源:

英特尔必须感受到来自Qualcomm Snapdragon驱动的笔记本电脑的热度,因为该公司正在开发其首款混合处理器或片上系统(SOC)。

遇见Lakefield,这是一款不同于您之前见过的英特尔处理器,因为它配备了多种类型的CPU内核来创建更好的圆形芯片。此外,这些混合芯片甚至可以带有自己的集成内存,I / O接口,无线连接,当然还有板载图形。

通过这种方式,Lakefield的运行方式更像是智能手机中的ARM处理器,而不是传统的计算机CPU,它们几乎是在发明以来一直为笔记本电脑和台式机供电。Lakefield很可能在很长一段时间内成为计算机最大的改变者。

英特尔并不是唯一追逐SOC梦想的人,因为AMD Ryzen第三代芯片的架构设计也是混合处理器。在此新浪潮席卷我们之前,您需要了解有关英特尔Lakefield的所有信息。

切入正题

它是什么?英特尔首款混合处理器

什么时候出来?2019年的某个时候

它会花多少钱?TBD

英特尔Lakefield发布日期

到目前为止,英特尔只承诺Lakefield今年将投入生产。然而,英特尔还表示,它致力于在2019年美国假日购物季节及时上架10nm设备,因此我们可以合理地预期在10月至12月期间可以看到Lakefield供电的产品。

英特尔Lakefield价格

Lakefield处理器的定价很难确定,因为我们已经提到这些将是英特尔首款混合处理器。如果没有任何预先存在的芯片作为参考点,我们真的没有多少基于我们的猜测。

此外,似乎Lakefield将主要集成到笔记本电脑和其他类型的移动设备中,而不是作为盒装处理器出现在商店货架上。考虑到这一点,这些混合CPU可能只适用于系统集成商和原始设备制造商等商业合作伙伴 - 因此您可以购买独立的Lakefield CPU的机会很小。

英特尔Lakefield规范

在我们深入了解英特尔Lakefield处理器构成的细节之前,值得讨论公司第一款混合x86 CPU背后的指导原则或技术革命:Foveros。

要开始这个旅程,我们首先回顾一下英特尔的发展方向。

在大多数情况下,英特尔的处理器到目前为止都采用了单片或二维集成封装 - 也就是说,这就是芯片的构建方式。前一个过程已用于大部分英特尔处理器,其中CPU内核,集成内存,I / O和图形都集成在一个芯片或单元中。

英特尔最近推出了采用Kaby Lake G处理器的2D集成技术,这些处理器将英特尔CPU核心与离散级AMD图形相邻放置。虽然这两个独立的组件最终构建在一个封装中,但它们通过使用嵌入式多芯片互连桥连接,从而实现高速通信。

Foveros本质上是这种2D集成的演变,其中其他组件可以以逻辑逻辑集成的形式堆叠在彼此之上。

由于最近发布的分析混合处理器的视频,Foveros对英特尔Lakefield处理器设计的影响很容易看出。我们可以清楚地看到12mm方形封装像三明治一样堆叠,集成存储器位于芯片主要组件的顶部。

CPU本身包含不同内核的混合,包括一个用于性能的大型10nm Sunny Cove内核和用于低能耗任务的四个小型10nm Atom内核。据推测,这种不同性能CPU内核的混合将允许小型设备同时提供性能和功效。

更重要的是,这款芯片配备了英特尔的Gen11集成显卡,以及相机和硬连线接口或I / O接口 - 更不用说位于所有这些组件之上的集成内存。

尽管它们具有堆叠特性,但英特尔Lakefield处理器仍将适用于最小的设备。在其CES 2019主题演讲中,英特尔展示了其混合处理器如何安装在不超过Roku Streaming Stick的主板上。

英特尔表示,Lakefield可以从低功耗系统扩展到完整的PC性能机器。这些广泛的设备包括传统笔记本电脑,二合一(可转换或可拆卸)笔记本电脑,甚至双屏笔记本电脑。类似于英特尔Tiger Rapids和Asus Project Precog的设备可以获得这种新的混合处理器。

到目前为止,这就是我们所知道的关于英特尔Lakefield的一切,但我们肯定会很快了解更多有关英特尔创新型混合处理器的信息。请继续关注此页面,因为我们将在了解它们的同时为您带来最新的发展。

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