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来自Apple芯片制造商的消息对整个智能手机行业都有好处

发布时间:2019-04-04 15:45:27 来源:

台湾半导体制造公司(TSMC)是将苹果,高通和华为等公司的芯片设计转变为智能手机内部实际组件的公司。因此,当台积电成为好消息的主题时,整个智能手机市场通常都是积极的。根据Digitimes引用的行业消息来源,该公司正在看到使用目前最先进技术生产的芯片组的订单增加。这很重要,因为这些芯片填充了超过十亿个晶体管。

芯片中的晶体管越多,芯片的功能和能量效率就越高。最密集的芯片目前采用7nm工艺制造; 台积电表示,它为这些芯片预留的生产设施将在今年第三季度满负荷运转。台积电被称为“积极”为华为的Hi-Silicon部门生产晶圆,用于生产华为手机上的麒麟芯片组。据报道,高通和联发科正在跟踪台积电生产先进芯片的繁忙程度。本季度晚些时候,预计两家公司都会要求该公司开始准备晶圆生产芯片组。在第三季度,台积电的7nm装配线大部分将忙于推出2019年苹果iPhone的A13 SoC。

该公司最先进芯片的利用率很可能在上个季度触及其低点。但Android手机制造商7nm芯片订单的增加不仅对台积电而且对智能手机行业来说也是好兆头。目前,这些芯片包括顶级的高通Snapdragon 855移动平台和麒麟980.前者被发现为昂贵的旗舰机型供电,如三星Galaxy S10,LG G8 ThinQ和其他新的顶级机型一年到头。后一款芯片被发现即将推出的华为P30和P30 Pro。事实上,台积电正在接收7nm芯片的大量订单,这表明我们可能会考虑对市场上更昂贵的智能手机的更高需求。

台积电正在生产7nm CPU,GPU和AI芯片

智能手机的需求最近一直不温不火。智能手机的高渗透率,缺乏创新和高价格是部分原因。此外,升级周期持续增长,中国和印度也存在经济问题; 这些是全球连接手机的两大市场。虽然新的可折叠手机可能会给这个行业带来一臂之力,但直到这些单位的价格降到最低点才能实现。在三星Galaxy折,由于出4月26日,在国标记为$ 1,980。今年夏天晚些时候推出的华为Mate X的价格相当于2,600美元。这两款手机都将采用7nm芯片组,三星可折叠由Snapdragon 855驱动,而华为可折叠采用麒麟980 SoC。

为智能手机行业设计组件的顶级芯片公司的消息称,除了推出7nm CPU外,台积电的先进生产线还生产用于图形处理和人工智能的芯片。而在今年下半年,7nm芯片使用极紫外光来更精确地布置晶体管将开始出货。

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