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第三代AirPods可以采用新的内部设计 与第二代模型一起销售

发布时间:2019-05-13 14:33:01 来源:

根据DigiTimes的供应链消息,Unitech的第二代AirPods印刷电路板供应商正在增加其产品的刚性 - 柔性PCB出货量,并在2020年初之前实现订单可视性。Apple仅在3月底发布了萌芽。DigiTimes表示

,目前市场猜测第三代产品将转向系统级封装(SiP)设计。这可能通过将多个组件组合到同一基板上来提高空间效率 - 理论上苹果甚至可以更进一步使用像Apple Watch这样的片上系统,但是没有传言说这种效果。 就在最近,分析师Ming-Chi Kuo预测了两套AirPods

将在2019年末或2020年初发货 - 一个与第二代硬件相同,但另一个具有新的外形和更高的价格。Kuo指出,使用SiP不仅可以改善空间,还可以改善零件成本和成品率。如果苹果公司实现这一转变,Unitech可能会亏钱,但如果第二代AirPods继续销售,可能会有大量订单。

据传,成本较高的AirPods可能包括噪音消除,在这种情况下,房间可能会用来抵消功耗,同时增加电池容量。环境噪声是现有模型的常见抱怨,因为它们不是为隔离耳道而设计的。

还有其他传闻暗示了与健康有关的新功能虽然他们是否会成为第三代AirPods是有问题的。

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