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预计苹果公司的新模块化Mac Pro将作为第一个不合时宜的效果图进入网络

发布时间:2019-05-16 10:34:51 来源:

Apple正在积极开发Mac Pro,据传他准备在6月份在WWDC上展示硬件。在创建多年之后,没有关于Mac Pro的细节得到确认,除了它是“模块化的”,剩下的就是猜测。

在发布到Imgur 的图片中,“Mac Pro 7.1”演示文稿的内部幻灯片似乎已在显示器上拍摄然后共享。该文件的日期为“2018年11月7日”的最后一次修改,其中还附有“Apple Internal”用法的通知,四分之一的Apple徽标,以及作者的姓名方便地模糊了。

假设的设计适用于相对方形的Mac Pro,尺寸为7.7英寸宽,11.55英寸高,11.55英寸长,带有圆形垂直边缘。只有一侧,顶部和前部的视图,但不是背面或底部的视图,其被描绘为从每侧凹入约一英寸的小黑色底座。

表格上还有一系列规格,其中包含许多相对奇怪的元素,这些元素强烈暗示图像根本不是真品。

Mac Pro据称拥有Intel Xeon W Cascade Lake-X处理器,Apple T2安全芯片,“Apple X2加速器”和DDR5 SO-DIMM内存。RAM声称不太可能,因为第一批商用DDR5版本尚未发布,并且直到2020年之前预计不会出现任何数量,因此将不成熟的技术纳入如此高调的产品是不明智的决定。

还有一些关于处于SO-DIMM格式的DDR5的正式公告,双重声明,更不用说ECC版本的细节,特别是对于2018年11月更新的幻灯片。

插图中盒子的大小不适合三个双宽度PCIe 4插槽。PCIe 4的相对新颖性也使它不太可能被包含在内,再次在发布时成熟,并且缺乏能够使用它的可用卡。

其余规格列表相对简单,包括8个支持“Thunderbolt 4”的Thunderbolt 3端口,2个HDMI 2.1端口,10千兆以太网和蓝牙5.1支持。

“Thunderbolt 4”尚未发布或宣布。Thunderbolt 3于2015年宣布,该技术在2016款MacBook Pro之前尚未推出任何Mac产品。

从注意到细节的角度还有其他可疑元素,例如AMD FirePro GPU上的品牌不正确。

新的Mac Pro预计将于2020年上市,在一个传言中,其模块化形式可能使用堆叠系统,幻灯片中未示出。使用专有连接器,这可以允许用户购买“大脑”模块,然后只在顶部添加他们需要的东西,例如额外的存储或其他GPU。

模块化的Mac Pro可以解决关于Mac的最大抱怨之一,因为Apple可以迫使其客户购买几乎没有可用升级方式的一体化设计。在商业环境中,升级硬件以延长其使用寿命的能力至关重要,并且可以从其预期的市场中获得Mac Pro更多的定制。

最终,由于苹果公司的保密文化,以及除了猜测和突发奇想之外什么都没有传播假冒“泄密”的可能性,泄漏和谣言并不完全可信。在Apple正式公布其产品之前,无法保证什么是“泄露”实际上是真的。

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