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台积电正在接受订单 为下一代智能手机构建主要组件

发布时间:2019-05-19 13:57:37 来源:

无晶圆厂芯片公司是一家没有自己的工厂来制造或制造其设计的芯片的公司。对于你们中的一些人来说,你可能会惊讶地发现高通,海思(华为的内部芯片设计师)和苹果等公司都是无晶圆厂。许多业内人士用来制造芯片设计的公司是台积电(TSMC)的缩写。

据Digitimes称,台积电目前正在大规模生产5G调制解调器芯片,包括高通的Snapdragon X50和由华为的HiSilicon部门设计的Balong系列。业内人士称,在今年下半年,它将开始生产联发科技的Helio M70 5G调制解调器芯片。所有这些芯片均采用7nm工艺制造,这意味着更多晶体管可以安装在芯片内部,从而提供更高的性能和更长的电池寿命。

拥有其制造工厂的三星开始批量生产其首款5G调制解调器芯片Exynos Modem 5100.该芯片采用三星的10nm工艺制造。在苹果和高通公司解决其法律差异之前,Apple认为三星和联发科技都是5G iPhone型号的5G调制解调器芯片的潜在来源。该公司希望英特尔能够及时交付其首款5G调制解调器芯片,以便苹果公司在2020年推出5G 手机。尽管该芯片制造商保证将在今年晚些时候开始发售这款手机,但苹果公司的担忧促使其公司握手。关于上述与高通的和解协议。作为交易的一部分,高通公司同意向苹果公司提供5G调制解调器芯片,供应数量未公开。

苹果和高通之间的协议促使英特尔退出移动5G调制解调器芯片游戏。这影响了Unisoc,曾经被称为展讯。该公司计划为集成英特尔5G调制解调器的高端智能手机生产5G SoC。相反,该公司设计了自己的5G调制解调器芯片,称为IVY510,TSMC将使用其12nm工艺制造。

下一代无线连接,5G承诺下载速度比4G LTE快10倍。更快的速度将允许用户在眨眼间下载高清电影,并且还将带来我们目前甚至无法想象的新业务和服务。

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