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台积电的声明意味着明年即将推出更强大的智能手机

发布时间:2019-05-28 17:10:45 来源:

上周,Digitimes报道称制造商台积电已开始使用其7nm N7 +技术批量生产芯片。这使用极紫外光刻(EUV)来帮助在硅上产生更精确的标记,从而允许将数十亿个晶体管放置在芯片内。7nm模式意味着更多的晶体管可以像小芯片组一样融入密集空间。结果是SoC不仅更快,而且消耗更少的电池电量。如果您认为2007年的原始Apple iPhone是采用45纳米工艺制造的芯片,那么您可以看到该行业在过去12到13年间取得了长足的进步。

新工艺的产率可以让制造商了解已经通过质量控制的单位数量,这与先前用于生产7nm芯片的技术的速率一样高。更令人兴奋的是台积电将在2020年第一季度开始量产5nm芯片的消息。虽然台积电没有使用EUV来掩盖所有7nm元件生产的芯片,但它将转向5nm芯片。出。该公司已经在其名为“Fab 18”的新工厂投入了生产5nm芯片所需的设备。与7nm元件相比,预计5nm芯片的性能将提高15%。

英特尔前联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)在1965年观察到,集成电路内的晶体管数量每24个月翻一番。业内大多数专家认为,5nm节点将标志着所谓的摩尔定律的终结。这并不意味着芯片在未来不会有性能改进,它只是表明未来的改进将花费超过2年的时间来完成。无论如何,据报道台积电将在未来准备生产3纳米芯片的Fab 18工厂。

台积电,也被称为台湾半导体制造公司,被许多科技公司用来生产他们设计的芯片。Apple,Qualcomm和华为等公司都设计了自己的芯片,但却没有实际制造芯片的设施。这就是台积电的用武之地。三星拥有自己的半导体制造工厂。

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