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2020苹果iPhone可能首先使用更强大的芯片架构

发布时间:2019-06-13 09:44:34 来源:

用于制造芯片的工艺越小,内部密集空间内的晶体管就越多。这意味着更高的性能和更好的能耗。例如,原版iPhone使用的是采用45纳米工艺制造的SoC。今天的顶级芯片组,包括Snapdragon 855,采用7nm工艺生产。通过使用极紫外光刻(EUV),芯片制造商可以更精确地设计集成电路(IC)的布局,从而提高性能。

台积电,制造当今智能手机中的许多芯片的公司, 计划在明年第一季度开始量产5nm芯片。初步数据显示,7nm元件的晶体管数量将增加1.8倍,速度提升可达15%。最近的报道显示,三星将生产高通Snapdragon 865而非台积电,并将采用Sammy的7nm EUV工艺制造。因此,2020款iPhone可能是第一款使用5nm SoC的智能手机。

摩尔定律是英特尔创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)的一项观察,它指出IC内部的晶体管数量每隔一年翻一番。虽然没有完全遵循,但这些组件内的晶体管数量不断增加。 TechWeb报道(通过WCCF Tech),台积电正在等待从2022年开始在台湾新竹建造3nm芯片的工厂的某些环境认证。台积电高级主管庄子寿表示将在同一城市进行2nm芯片的研发以避免“人才流失。”

目前,7nm芯片速度一样快,很难想象使用2nm工艺生产的芯片变得普遍时,可用的炫目速度。

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