骁龙875旗舰处理器即将发布，有消息称小米11将是首批搭载骁龙875处理器的机型之一，而根据realme副总裁徐起表示，realme也将会有全新的旗舰机型使用这款处理器，并且很大可能是明年第一季度将要发布的realme7系列，具体情况如何快和Xda小编一起看看吧。
此前高通官方曾表示2020高通骁龙技术峰会将在12月1日-2日的时候以线上发布会的形式发布，届时将发布最新的骁龙875处理器，而这条微博也是被各大手机厂商高层所转发，其中realme副总裁徐起也是转发了此条微博暗示realme 家族中将有机型有望首批搭载。
不出意外的话，该机正是此前得到曝光的全新realme7系列，将包括realme7和realme7 Pro两个版本。所将搭载的这款新处理器基于5nm工艺制程打造，采用 “1+3+4”八核心设计，其中 “1”为超大核心Cortex X1，峰值性能比Cortex A78 高 23%，堪称真正意义上的 “超大核”。
在屏幕上，全新的realme7系列旗舰将延续挖孔全面屏的设计，有望搭载自家最新研发的 125W 智慧闪充技术(20V/6.25A)，采用突破性三路充电解决方案，三个电荷泵同时降压，最大化提升充电功率，同时有效分散热量。官方宣称仅需 3 分钟即可将 4000mAh 电池充至 33% 电量，速度非常之快。此外该技术支持多种快充协议，可以为笔记本电脑等大功率设备进行快速充电，且支持向下兼容VOOC、Dart、 Warp、 SuperVOOC、SuperVOOC 2.0、SuperDart 快充协议。
realme7系列机型参数：
| 机型 | realme7系列 |
| 处理器 | 骁龙875 |
| 屏幕设计 | 挖孔全面屏 |
| 电池容量 | 4000mAh |
| 充电规格 | 125W智慧闪充 |
| 摄像头参数 | 未知 |
| 价格 | 未知 |
此外，根据之前的消息，全新的realme系列旗舰手机将会在2021年的第一季度发布，很可能是在2021年的春节前，也就是2月份左右发布，届时Xda小编将第一时间为您报道，敬请期待。
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