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realmeX7系列曝光:将搭载天玑1000+处理器机身超轻薄

发布时间:2020-08-20 10:04:34 来源:

realme前不久才发布最新realmeV5系列手机,今日realme官博在微博爆料realme将于9月1日发布realme X7系列新品,并将搭载联发科天玑1000+旗舰芯片,机身厚度仅为8.5mm,重量只有184,超轻薄是realmeX7系列的一大看点,具体怎样快和Xda小编一起看看吧。

8月19日realme官方正式宣布新机型realme X7系列将于9月1日正式发布,除了公布发布日期之外官方还确定realme X7系列全系采用120Hz刷新率的OLED屏,其它的信息并没有确认。业内猜测标准版的应该是定位于中端可能使用骁龙765G,Pro版的是旗舰级可能使用骁龙865处理器。对此realme社交媒体总监宋琪微博否认,并强调是旗舰处理器。

realmeX7系列曝光:将搭载天玑1000+处理器机身超轻薄

博主@数码闲聊站爆料,realme X7 Pro搭载的可能是联发科天玑1000+旗舰芯片,这将是realme旗下第一款使用联发科5G旗舰处理器的手机。

realmeX7系列曝光:将搭载天玑1000+处理器机身超轻薄

根据披露的信息,realme X7系列包含realme X7和realme X7 Pro两款。结合起前的信息realme X7 Pro的分辨率为FHD+,前置摄像头为3200万像素,当然是挖孔屏了。后置主摄为6400万像素,应该是索尼的传感器。内置电池达到4500毫安,支持65W快充。另外官方的宣传语之中出现“5G轻薄闪充旗舰”,也就是讲这款机型的机身非常轻薄,有人称仅有184克。对于这一点realme全球副总裁徐起表示:realme X7系列使用的柔性屏相比传统OLED硬屏更“轻薄”,柔性屏的屏幕模组厚度可以降低30%左右。同时COP封装技术+柔性屏的组合可以将手机下巴做到更小,让机身更精美。

realmeX7系列曝光:将搭载天玑1000+处理器机身超轻薄

其实realme这个品牌还是非常有意思的,它不像其它品牌旗舰、中端、低端定位明确,哪个系列就是哪个系列。它到时随心所欲想怎么来就怎么来,因为你根本不知道它的机型是定位于什么级别的。就现在的情况看你能确认realme哪个系列是旗舰,哪个系列是中低端吗?就是这样一个品牌目前已经成为全球排名第七的智能手机制造商,全球用户已经超过了4000万。相对来讲realme在国内的存在感低一些,市场份额也低一些。

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标签: realmeX7 realme OPPO
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