最近苹果已经推出自家基于5nm的A14处理器，其中高通也没有示弱，已经从产业链的消息中表示骁龙875基于5nm工艺制作，同时多家手机厂商表示，新旗舰手机会采用5nm芯片。
根据博主@i冰宇宙爆料，骁龙875处理器和Exynos 1000处理器都会采用“1+3+4”三丛集架构设计，具有性能分配均衡、降低SoC功耗的优点。其中三丛集架构是目前常见的SoC设计，可以让CPU更好的分配不同的运算让不同的核心去执行。
骁龙875处理器将首次引入Corter-X1超大核心和Cortex-A78核心组合，ortex-A78相较于Cortex-A77性能提升了23%，同时还将集成5G基带。
这次的高通骁龙875并非台积电代工，还是三星进行生产，目前已经大规模量产，同时三星自家的Exynos 1000也在量产中。
这次的骁龙旗舰处理器或将在12月进行发布，明年就有新机进行上市，已经确定的厂家有有小米、Redmi、realme等等。
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