最近苹果已经推出自家基于5nm的A14处理器,其中高通也没有示弱,已经从产业链的消息中表示骁龙875基于5nm工艺制作,同时多家手机厂商表示,新旗舰手机会采用5nm芯片。
根据博主@i冰宇宙爆料,骁龙875处理器和Exynos 1000处理器都会采用“1+3+4”三丛集架构设计,具有性能分配均衡、降低SoC功耗的优点。其中三丛集架构是目前常见的SoC设计,可以让CPU更好的分配不同的运算让不同的核心去执行。
骁龙875处理器将首次引入Corter-X1超大核心和Cortex-A78核心组合,ortex-A78相较于Cortex-A77性能提升了23%,同时还将集成5G基带。
这次的高通骁龙875并非台积电代工,还是三星进行生产,目前已经大规模量产,同时三星自家的Exynos 1000也在量产中。
这次的骁龙旗舰处理器或将在12月进行发布,明年就有新机进行上市,已经确定的厂家有有小米、Redmi、realme等等。
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